11月18日消息，日前Qualcomm（美国高通公司）正式推出最新一代快速充电技术Quick Charge 4，下一代旗舰芯片骁龙835处理器将支持使用。预计搭载骁龙835的商用终端将在2017年上半年出货。

          据介绍，通过Qualcomm Technologies的平行充电技术Dual Charge ，跟前代Quick Charge 3.0相比，用户可享受到高达20%的充电速度提升 。就像Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示：“消费者如今对快速充电解决方案的需求和认知达到空前高度，Quick Charge 4能在大约15分钟或更短时间内，充入高达 50%的电池电量 ，这样你就不再会一整天被充电电线所束缚。”

          除了提升充电速度之外，Quick Charge 4还实现了更短的充电时间和更高的效率。对于典型的智能机用户而言，充电5分钟，手机使用时间延长五小时 甚至更久，与使用Quick Charge 3.0相比，用户可享受到高达30%的效率提升 。Quick Charge 4还集成了对USB Type-C和USB-PD的支持，使得业界最受欢迎的充电解决方案可广泛的适用于各种连接线和适配器。

          Qualcomm Technologies独有的第三版最佳电压智能协商 电源管理算法。INOV的先进之处在于它包含了行业首创技术——实时热量管理 ，能够在既定的热量条件下，自主确定并选择最佳的输电水平，提供最一致的输入与输出充电体验 ，从而优化充电。

          Quick Charge 4还支持面向适配器和移动终端的先进安全特性。通过在多个层面和整个充电过程中部署保护措施，Quick Charge 4能在更准确地测量电压、电流和温度的同时，保护电池、系统、线缆和连接器。额外保护层的增加，将帮助防止电池过度充电，并在每个充电周期调节电流。

          随着Quick Charge迅速发展，已经有100余款移动终端、300余款配件产品支持，总计超过6亿部移动终端与配件支持Quick Charge技术。

          值得注意的是，Qualcomm Technologies还配合Quick Charge 4推出了SMB1380和SMB1381两款最新的电源管理集成电路（PMIC）。它们都支持高效率、低阻抗的快充特性，用5V的USB Type-C或高压电源进行快充，都没有问题，并通过不到0.8毫米的充电解决方案组合支持超薄的移动终端。SMB1380/1预计将于2016年底之前开始提供。

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